IT之家 11 月 5 日消息，今日小米正式发布了一种面向未来的“环形冷泵散热技术”。这种散热方式使用扁平的环形腔体形成回路，通过特斯拉阀使得液体与气体分离，从而实现高效的热量传输，提供两倍于 VC 均热板的散热能力。目前该技术已经落地并应用于小米 MIX 4 魔改版，实测发现《原神》游戏时，骁龙 888 核心温度相比其它手机要低 5℃，效散热果甚至超过游戏手机。

小米在 YouTube 发布了一段演示视频，展现了小米 MIX 4 魔改版的内部结构，详细介绍了环形冷泵散热技术的原理。

从视频中看出，这种散热器依旧采用铜材质制成，与 CPU 接触的部分面积较小，另一端采用 S 形管路，提高散热面积。

小米在视频中展示，散热器的 CPU 接触面，拥有多通道特斯拉阀结构，同时具有细微的分隔带形成微型管路。

SoC 芯片在发热时，一端的液体可以顺利通过特斯拉阀流入，经过加热后蒸发为气体，从另一端流出，迅速将热量传到至另一端。这种方式相比 VC 均热板，所需的厚度类似，但是散热效率大大提升，并且冷却工质循环无需外部动力，自发即可进行。环形冷泵由于特殊蒸汽管道设计，气道阻力大幅降低 30%，蒸汽流通更流畅。

以下为环形冷泵散热器与常规 VC 均热板的对比，可见其制造工艺类似，。

IT之家了解到，小米还公布了了魔改版 MIX 4 手机和普通版手机运行《原神》的对比视频。测试过程中游戏画质设置为最高，运行 30 分钟。魔改版 MIX 4 始终可以保持 60fps 的高帧率，波动很小；同时机身发热情况明显减小，最高温度 47.7℃。

小米表示，“环形冷泵散热技术”将于 2022 年下半年量产落地。

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