搭载M2处理器的MacBook Pro以及MacBook Air已经上市发货，按照苹果的说法，M2依然是5nm工艺，但苹果重新设计内部架构后，晶体管规模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。

不过，和M1一样，M2后续也规划了核心数更多、性能更强的型号，名记Mark Gurman在最新爆料播客中分析称，搭载M2 Pro和M2 Max的MacBok Pro发布会窗口将在今年秋季到明年春季前。

之所以跨度有些大是因为，苹果仍面临着比较大的供应链挑战。但需要注意的是，踩在这个时间点上，M2 Pro/Max将要直面的对手可就换成AMD Zen4、Intel 13代酷睿了。

关于新机的外形，Gurman认为会基本和现款14寸以及16寸保持一致，实际上去年秋季推出的搭载M1系列芯片的新MacBook Pro，模具已经进行重构，包括首次采用刘海屏等。

回到处理器本身，M2标准版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU设计，和M1时代的家族改进类似，M2 Pro/M2 Max主要会显著增加图形单元规模，可能最大12核CPU+38核GPU，至于会不会升级4nm甚至3nm工艺，还不好说，起码现在看难度有点大。

另外，关于坊间所谓M2 Ultra甚至M2 Extreme的传言，Gurman未作评论。

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