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小米13Pro工程机谍照曝光:正面挖孔+8核处理器
2022-09-20 10:49:52 来源: 农发行

随着小米12S系列和MIX Fold 2的登场,小米这一代的旗舰产品已经发布完毕,在11月的骁龙峰会后,下一代的旗舰新品将开始登场。

日前,网上出现号称是小米13 Pro工程机的谍照,主角是一部正面挖孔的曲面屏手机。

参数信息显示,该机代号nuwa,运行内存12GB RAM,搭载8核3GHz处理器,运行基于Android 13的MIUI 14系统,认证型号是2210132C。

在已经泄露的代码中,“nuwa(女娲)”代号和2210132C型号的确对应小米13 Pro,但考虑到图片存在PS或者用户自行修改ROM识别信息的可能,还无法断定其真实性,需要进一步佐证才行。

此前的爆料称,小米13 Pro将采用一块6.7英寸120Hz微曲屏,2K分辨率三星E6材质。小米13(代号“fuxi”)则是6.36英寸1.5K分辨率直屏,处理器方面则都是骁龙8 Gen2,台积电4nm工艺。

据了解,骁龙8 Gen2研发代号“kailua”,超大核升级为Cortex-X3,大核升级为Cortex A715,小核依旧是Cortex A510。

标签: 小米13Pro工程机 谍照曝光 正面挖孔8核处理器

责任编辑: jkl2