AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMD CEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。

据报道，AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴，主要会见的都是芯片制造、封装及PC厂商，其中一个重点对象就是台积电，苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家进行讨论。

具体的合作细节现在是没有信息可公布的，不过Digitimes爆料称，双方讨论的主要是未来的工艺合作，其中就包括N3P、N2，也就是台积电的3nm、2nm工艺。

台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，首发的肯定是苹果这样的厂商，AMD能够用上2nm估计要到2026年甚至之后了，但大型CPU开发周期通常在3年以上，AMD现在讨论2nm工艺一点都不早。

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