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比亚迪发布公告称，公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至创业板上市并撤回相关上市申请文件。

公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

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