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据共同社报道，鉴于全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）首次进驻日本的建厂地是熊本县菊阳町，周边工业用地紧缺问题日渐严重。这是由于国内外相关企业蜂拥而至。

县政府认为这可能给凭借半导体产业带动的地方振兴泼冷水，开始推进农业用地的转用。

2021年度企业签约决定在县内新增据点的共有59份，创新高。其中22份为半导体相关。由于用地紧缺，县政府决定在菊池市和合志市新建工业园区。面积总计50公顷，将于2026年度开始分售。

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