(资料图片仅供参考)

全面屏一直是手机追求的更完善形态，国内手机市场在经历了机械升降摄像头、屏下摄像头方案后，如今大部分手机又回归了挖孔屏方案，不得不说是一种妥协。

在此前的全面屏手机中，机械升降摄像头存在占用内部空间过大、整机太重 / 厚、维修成本高等问题，屏下摄像头则遇到了成像不佳的问题。

▼ vivo NEX，机械升降摄像头

▼ 中兴 Axon 40 Ultra，屏下摄像头

据博主 @数码闲聊站 的爆料，手机厂商们似乎即将迎来新的全面屏探索，将推出“超微孔前摄方案”，将前摄封装在边框上，既没有厚重的机械结构，也不会影响屏幕素质，成像体验更好。

爆料称，某折叠屏新机将首发这一方案，也有直板机在考虑。我们可以期待一下“超微孔前摄方案”是否能带来更好用的全面屏手机。

IT之家了解到，小米在 6 月份还申请了“弹出式摄像模组和终端”专利，在机械升降摄像头方面进行了新的探索，可降低弹出式摄像模组结构的复杂度，而且节省了占用空间，但目前未知是否能够实际搭载。

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