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小米13Pro工程机照片曝光 采用居中挖孔设计
2022-09-20 10:42:13 来源: 中关村在线

近期,推特网友@Xiaomi Update Philippines晒出了一张小米 13 Pro工程机的照片。

从图片中的信息来看,小米 13 Pro采用居中挖孔设计,配备 12GB 内存,搭载了全新的基于Android 13的MIUI 14系统,处理器为八核最高3.0GHz的骁龙8Gen2。

根据博主@数码闲聊站 此前爆料称,小米 13 Pro的屏幕将采用6.7英寸的三星 E6 基材柔性屏幕,屏幕分辨率为2K,最高支持120Hz的刷新率,前置部分采用居中挖孔设计。基本与图片中的内容一致,所以这张小米 13 Pro工程机的照片还是具有一定可信性的。

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责任编辑: jkl2