AMD在其Computex 2021演讲中展示了其即将推出的"Zen 3"CCD（CPU复合芯片），在32MB L3缓存的基础上配备了64MB的"3D垂直缓存"内存。AMD声称，这种芯片上的堆叠装置提供了15%的游戏性能提升，以及对企业应用的重大改进，这些应用可以从每个芯片96MB的最后一级缓存中受益。

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在今天晚些时候在该公司传闻的EPYC"Milan-X"企业处理器发布会上首次亮相之前，我们了解到AMD可能将3D垂直缓存称为"3D Infinity Cache"。

当Greymon55，一个可靠的AMD和NVIDIA泄露的消息来源使用了"3D IFC"一词，并肯定它是"3D Infinity Cache"时，这一点才被发现。

AMD意识到，其GPU和CPU有很多未开发的性能潜力，使用大型片上缓存可以弥补硬件的大部分内存管理优化。RDNA2系列游戏GPU具有高达128 MB的片上无限缓存内存，运行带宽可达16 Tbps，使AMD即使在其最高端的RX 6900 XT显卡上也能坚持使用较窄的256位宽GDDR6内存接口。对于CCD来说，这可能意味着CPU内核和位于sIOD（服务器I/O芯片）或cIOD（Ryzen部件的客户I/O芯片）中的集中式内存控制器之间的数据传输增加了缓冲作用。

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