苹果在今年秋季第二场新品发布会上，带来全新一代面向专业用户级别的14英寸和16英寸MacBook Pro，搭载了M1 Pro或M1 Max芯片，其自研芯片的计划又向前迈进了一步，并再次在互联网中引发了热论。不过苹果的步伐并没有因此而减缓，近日新的报告揭示了苹果下一阶段的计划。

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据The Information报道，目前苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了台积电（TSMC）的5nm工艺制造，明年会推出第二代的M2系列SoC，仍将利用台积电N5制程节点（N5P、N4、N4P）。由于半导体工艺方面对晶体管数量的限制，核心架构上应该不会有特别大的改进。传言苹果正计划设计多芯片模块的处理器，以便让高性能Mac产品获得性能更强的SoC。目前苹果的自研芯片仍然无法触及高端台式机/工作站产品线，在性能上与AMD的Ryzen Threadripper系列和英特尔的Xeon W系列仍存在差距。

到了第三代的M系列SoC，苹果在架构上会有切实的改进。新的开发计划里的几款芯片都将采用3nm工艺，其代号分别为Ibiza、Lobos和Palma，对应不同层面的性能需求，预计会在2023年亮相。相比现在的M1系列SoC，可以在功耗相同的情况下拥有更多的晶体管并提高频率。据称，最顶级的一款芯片会配置40个CPU内核，以满足像Mac Pro这样的工作站在性能方面的需求。在时间点上，与台积电N3制程节点的量产计划步调一致。

标签： 苹果正在开发代号Ibiza、Lobos和Palma的三款