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AMD发布EPYC Milan-X CPU:首次采用3D V-Cache 拥有惊人的804 MB缓存
2021-11-09 06:25:54 来源: cnBeta.COM

AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品,即第三代EPYC Milan-X。下一代Zen 3 CPU继续维持出色的Zen 3核心架构,并通过增加缓存进一步提高各种计算密集型工作负载的性能。AMD EPYC Milan-X的阵容并不神秘,我们已经在一些零售商那里看到了芯片的技术细节,并且也列出了初步的规格。

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现在我们知道了新的Zen 3芯片与3D V-Cache垂直小芯片堆叠技术将为服务器客户提供更高的核心时钟和缓存量。

与此同时,AMD还发布了Instinct MI200 'Aldebaran' GPU,这是首个6nm MCM产品,拥有580亿个晶体管,超过14000个内核和128GB HBM2e内存。

AMD EPYC Milan-X服务器CPU阵容将由四款处理器组成。EPYC 7773X有64个内核和128个线程,EPYC 7573X有32个内核和128个线程,EPYC 7473X有24个内核和48个线程,而EPYC 7373X有16个内核和32个线程。

这些型号以及它们的OPN代码分别是:

EPYC 7773X 64核心(100-000000504)

EPYC 7573X 32核心(100-000000506)

EPYC 7473X 24核心 (100-000000507)

EPYC 7373X 16核心 (100-000000508)

旗舰产品AMD EPYC 7773X将拥有64个核心,128个线程,最大TDP为280W。时钟速度将保持在2.2GHz基本频率和3.5GHz提升频率,而高速缓存量将达到疯狂的768MB。这包括标准的256MB L3缓存,所以从本质上讲,我们看到512MB来自堆叠的L3 SRAM,这意味着每个Zen 3 CCD将拥有64MB的L3缓存。这比现有的EPYC Milan CPU疯狂地增加了3倍。

第二个型号是EPYC 7573X,具有32个内核和64个线程,TDP为280W。基本时钟保持在2.8GHz,提升时钟的额定频率为3.6GHz。这个SKU的总缓存也是768MB。现在有趣的是,你不需要有8个CCD来达到32个核心,因为这也可以通过4个CCD SKU来实现,但考虑到你需要两倍的堆栈缓存来达到768 MB,这看起来对AMD来说不是一个非常经济的选择,因此,即使是低核数的SKU也可能采用全8-CCD芯片。

因此,EPYC 7473X也是个不错的选择,这是一个24核48线程的变种,基础时钟为2.8GHz,提升时钟为3.7GHz,TDP为240W,而16核32线程的EPYC 7373X的TDP为240W,基础时钟为3.05GHz,提升时钟为3.8GHz,拥有768MB缓存。

每个单一的3D V-Cache堆栈将包含64 MB的L3缓存,位于现有Zen 3 CCD的TSV之上。该缓存将增加现有的32MB L3缓存,使每块CCD的总容量达到96MB。AMD还表示,V-Cache堆栈可以达到8-hi,这意味着除了每个Zen 3 CCD的32 MB缓存之外,单个CCD在技术上可以提供高达512 MB的L3缓存。因此,有了64MB的L3缓存,技术上可以获得高达768MB的L3缓存(8个3D V-Cache CCD堆栈=512MB),这是一次巨大的缓存规模的增长。

3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X阵容的一个方面。随着7纳米技术的不断成熟,AMD可能会推出更快时钟频率的型号,我们可以看到这些堆叠芯片的性能要快得多。至于性能,AMD展示了Milan-X与标准Milan CPU相比,在RTL验证中的性能提升了66%。

AMD宣布Milan-X将通过CISCO、DELL、HPE、Lenovo和Supermicro等合作伙伴提供广泛的平台,计划于2022年第一季度推出。

标签: AMD

责任编辑: jkl2