AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品，即第三代EPYC Milan-X。下一代Zen 3 CPU继续维持出色的Zen 3核心架构，并通过增加缓存进一步提高各种计算密集型工作负载的性能。AMD EPYC Milan-X的阵容并不神秘，我们已经在一些零售商那里看到了芯片的技术细节，并且也列出了初步的规格。

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现在我们知道了新的Zen 3芯片与3D V-Cache垂直小芯片堆叠技术将为服务器客户提供更高的核心时钟和缓存量。

与此同时，AMD还发布了Instinct MI200 'Aldebaran' GPU，这是首个6nm MCM产品，拥有580亿个晶体管，超过14000个内核和128GB HBM2e内存。

AMD EPYC Milan-X服务器CPU阵容将由四款处理器组成。EPYC 7773X有64个内核和128个线程，EPYC 7573X有32个内核和128个线程，EPYC 7473X有24个内核和48个线程，而EPYC 7373X有16个内核和32个线程。

这些型号以及它们的OPN代码分别是：

EPYC 7773X 64核心(100-000000504)

EPYC 7573X 32核心(100-000000506)

EPYC 7473X 24核心 (100-000000507)

EPYC 7373X 16核心 (100-000000508)

旗舰产品AMD EPYC 7773X将拥有64个核心，128个线程，最大TDP为280W。时钟速度将保持在2.2GHz基本频率和3.5GHz提升频率，而高速缓存量将达到疯狂的768MB。这包括标准的256MB L3缓存，所以从本质上讲，我们看到512MB来自堆叠的L3 SRAM，这意味着每个Zen 3 CCD将拥有64MB的L3缓存。这比现有的EPYC Milan CPU疯狂地增加了3倍。

第二个型号是EPYC 7573X，具有32个内核和64个线程，TDP为280W。基本时钟保持在2.8GHz，提升时钟的额定频率为3.6GHz。这个SKU的总缓存也是768MB。现在有趣的是，你不需要有8个CCD来达到32个核心，因为这也可以通过4个CCD SKU来实现，但考虑到你需要两倍的堆栈缓存来达到768 MB，这看起来对AMD来说不是一个非常经济的选择，因此，即使是低核数的SKU也可能采用全8-CCD芯片。

因此，EPYC 7473X也是个不错的选择，这是一个24核48线程的变种，基础时钟为2.8GHz，提升时钟为3.7GHz，TDP为240W，而16核32线程的EPYC 7373X的TDP为240W，基础时钟为3.05GHz，提升时钟为3.8GHz，拥有768MB缓存。

每个单一的3D V-Cache堆栈将包含64 MB的L3缓存，位于现有Zen 3 CCD的TSV之上。该缓存将增加现有的32MB L3缓存，使每块CCD的总容量达到96MB。AMD还表示，V-Cache堆栈可以达到8-hi，这意味着除了每个Zen 3 CCD的32 MB缓存之外，单个CCD在技术上可以提供高达512 MB的L3缓存。因此，有了64MB的L3缓存，技术上可以获得高达768MB的L3缓存（8个3D V-Cache CCD堆栈=512MB），这是一次巨大的缓存规模的增长。

3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X阵容的一个方面。随着7纳米技术的不断成熟，AMD可能会推出更快时钟频率的型号，我们可以看到这些堆叠芯片的性能要快得多。至于性能，AMD展示了Milan-X与标准Milan CPU相比，在RTL验证中的性能提升了66%。

AMD宣布Milan-X将通过CISCO、DELL、HPE、Lenovo和Supermicro等合作伙伴提供广泛的平台，计划于2022年第一季度推出。

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