自从 AMD 重新推出了高性能 x86 处理器设计，该公司也在数据中心市场拥有了相当大的影响力。通过提供客户可信赖的有竞争力的产品，AMD 第三代霄龙（EPYC）服务器 CPU 很好地满足了客户需求，同时也为该公司斩获了更多的市场份额与营收。早前报道称，AMD 即将于 2022 年推出第四代霄龙 Genoa 处理器，特点是采用 Zen 4 架构 + 台积电 5nm 制程。

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（图 via WCCFTech）

作为数据中心活动的一部分，AMD 又于今日介绍了包括 Bergamo 在内的 Zen 4 服务器 CPU 产品线的更多细节。

可知该公司第四代 EPYC 路线图主要涵盖了 Genoa 和 Bergamo 两个系列，前者最高 96 核 / 192 线程、后者最高 128 核 / 256 线程。

有趣的是，AMD 还透露了 Bergamo 将采用略有不同的 Zen 4c 核心，且字母“c”特指“云优化”。

AMD 证实 Bergamo 将为企业带来更宽广的功率性能窗口

普通 Zen 4 内核的 EPYC 处理器适用于大多数应用场景，而面向云应用的 Zen 4 内核密度要更高一些。这意味着两者虽然内核功能基本相同，但指令集优化上有所差别。

Zen 4c 内核经过了重新设计，在相同功能基础上拥有更高的密度、电压频率曲线，所以功率 / 性能点也不大一样。

常见的服务器 CPU 功耗在 65 ~ 280W，但 Zen 4 / 4c 会走得更远，以满足特定云用例所需的密度、性能、或效率。

AMD 未透露集中式 IO 芯片的新细节

由 AMD 提供的简报可知，Genoa 和 Bergamo 将采用兼容插槽。前者将于 2022 年率先上市，而 Bergamo 定于 2022 年底 / 2023 年初到来。

尽管核心优化各有侧重，但 Bergamo 还是具有与 Genoa 相同的功能，包括 DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1、RAS，以及对 AMD 安全套件的支持。

WCCFTech 指出，通常厂商会在消费级 / 服务器处理器上运用相同的架构设计，但 Zen 4c 小芯片意味着 AMD 必须独立管理两条战线，5mn 开模设计成本也将翻番。

Zen 4c 小芯片基于台积电 N5 / HPC 衍生工艺打造

AMD 表示，Zen 4c 旨在以较低的频率、实现更密集的逻辑 / 缓存。与 N7 工艺相比，N5 可达到 2 倍密度、2 倍能源效率、以及 > 1.25 倍的芯片性能。

当被问及这是否指代确切的核心性能时，AMD 还是予以了否认，而是仅涉及工艺节点的技术讨论。至于更多细节，还请耐心等待未来几个月的官方公告。

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