2021年11月15日上午，北京证券交易所（下称“北交所”）正式开市，首批81家公司成功在北交所挂牌交易。其中71家来自新三板精选层，平移至了北交所，另外10家已完成公开发行等程序的企业直接在北交所上市。10只新股开盘全线上涨，N同心涨280%，N志晟、N大地涨近200%，N晶赛、N广道涨逾100%。

北交所是继上海和深圳设立交易所之后，中国大陆第三大重要证券交易所，也是国内第一个公司制的证券交易所。从此，内地资本市场将形成“三足鼎立”的基本格局。

据钛媒体App的不完全统计，本次北交所开市的81家企业中，涵盖了25个国民经济大类行业，有17家为专精特新“小巨人”企业，有超过四成的公司与电子零部件、芯片半导体领域有关。例如，半导体设备制造商“翰博高新”（833994.NQ）、同辉信息（430090.NQ）以及通讯电子设备供应商“海希通讯”等，而海希通讯在11月3日挂牌精选层首日上涨近54%。

由于北交所官宣后的精选层新股首日迎来大涨，让很多半导体领域公司对北交所今后表现有所期待。

一个对比例证就是科创板。要知道，两年后的今天，科创板交易的352家上市公司中，其中约有54家是半导体产业链企业，占比达14%左右；科创板前十大市值股票中，5家是芯片半导体类型股，比如中芯国际、中微公司、华润微、格科微等。“芯片股”成为了科创板的核心力量。

那么，北交所开市在即，这能否成为芯片半导体领域中小企业在资本市场上的新机遇？

云岫资本合伙人兼CTO赵占祥在接受钛媒体App采访时表示，北交所的重要作用就是扶持“专精特新”（专业化、精细化、特色化、新颖化）特征型企业，而半导体行业专精特新“小巨人”公司是非常多的，均具备先进制造、高技术服务、战略新兴等特点。芯片行业产业链非常细分，很多企业从事的专业领域市场空间并不巨大，但在产业里很关键，这样的企业非常适合在北交所中成长壮大。

赵占祥强调，“北交所将丰富半导体企业登陆资本市场的路径，为半导体产业注入一针强心剂。”

中国为何要在北京设立证券交易所？

创建北交所（BSE）的主要目标，是缓解中国经济中长期存在的问题：许多中小企业（SME）在获得融资方面所面临的困难。

中原证券研究团队早前发布的一份研报中指出，尽管中小企业是中国经济的支柱——占全国企业的99.8%，贡献了50%的政府税收，但相比国有企业来说，民营中小企业获得资金支持“困难且代价高昂”。

报告中指，出现这一现象背后主要有两个原因：一是结构层面上的融资贵问题，由于民营企业性质原因存在显著的“民营企业融资溢价”，即同评级地方国企与民营企业发行的产业债存在明显信用利差；二是总量侧面的融资贵问题，由于货币政策传导不畅问题的存在，导致央行通过压低短端货币市场利率的政策操作，不能有效传导至信贷市场，这种贷款利率的传导并不明显。

中国人民大学重阳金融研究院研究员刘英认为，中国直接融资占比不高，比重目前约为20%，与发达国家超过50%的占比有巨大发展潜力。中国需要提高直接融资比重，加强对中小企业的金融支持。而沪深交易所主要面对大中型企业，不足以支持创新型中小企业的发展，北交所则将有力弥补缺口。

跨国研究公司荣鼎咨询（Rhodium Group）高级研究分析师Yvonne Yu表示，尽管北交所无法单独、全面解决中小企业的融资问题，但它可能会缓解中小企业的融资压力。“中国有4000万家中小企业，（新交易所）可以容纳数百家，最多也有数千家。我认为这很有帮助，虽然只是沧海一粟，但筛选和帮助这些中小企业中的佼佼者很重要。”

与此同时，美国证券交易委员会 (SEC）对于中国企业的不公平待遇，以及中国鼓励企业在国内上市，更是加快了北交所的建立步伐。

今年3月，美国SEC通过了《外国公司问责法》，强制让在纳斯达克和纽交所上市的中国公司接受美国监管机构的审计调查。这种不公平待遇违反了中国法规——禁止中国本土公司在未经政府批准的情况下向外国监管机构提供其会计记录。

美国的新政策可能会迫使所有在美国交易所交易的中国公司退市中国三大通讯运营商——中国移动、中国联通、中国电信，均被迫从美国退市回A股。其中在8月20日，中国电信成功在上交所主板上市，股票代码为601728.SH，发行价为4.53元/股，如今市值达3852.45亿元人民币。

反观中国，更多是在鼓励企业在国内上市，并且不断强调数据安全风险问题。今年7月初发布的《网络安全审查办法（修订草案征求意见稿）》公开征求意见通知中，重点强调了“掌握超过100万用户个人信息的运营者赴国外上市，必须向网络安全审查办公室申报网络安全审查。”

刘英指出，科技博弈也是大国竞争的主战场，现在，中国科技股在美国面临威胁，中概股被打压面临退市，中国也要为科技类企业回归本体提供创新性的资本市场。北交所的发展有助于支持中小企业的融资，从而促进创新型中小企业的发展。

Yvonne Yu则表示，虽然北交所不是为了吸收从美国退市的公司而设立的，但美国的金融脱钩行为确实加快了其成立进程。

那么，新的证券交易所为什么会设立在北京？

一方面，证券交易所设在首都具有实际和政策优势，有助于重新平衡中国金融市场。根据长城战略咨询的一份2020年独角兽企业报告显示，北京拥有央行——中国最高级别的金融监管机构，以及87家估值超过10亿美元的“独角兽”初创企业，这比中国任何其他城市都多。然而中国两个重要交易市场都位于上海和深圳这样的华南地区。

中国人民大学中国资本市场研究院联席院长赵锡军认为，从经济发展的角度看，中国南北差距在扩大，北方落后了。所以决定成立北交所背后的一个因素是，解决内地资本资源的不平衡问题。

另一方面，“新三板”在北京的成功探索，为建立北交所奠定了坚实基础。

实际上，北京在2013年成立了全国中小企业股份转让系统（NEEQ）——“新三板”这一场外股票交易所，为服务中小企业的证券交易所奠定基础。但与证券交易所不同的是，“新三板”股票只对机构投资者开放，散户投资者基本上被排除在外。

新三板挂牌的7299家企业，分为基础、创新、精选三个层次。进入精选层的上市公司，具有严格的财务业绩、研发投资等标准要求。例如一家估值2亿元的上市公司，如果进入精选层的话，应该在过去两年，至少实现1500万元的净利润，或至少10%的股本回报率。

如今的北交所则基于“新三板”精选层，资本流动性甚至要更好。与隶属于股转系统的精选层不同，北交所系新设立的是“独立运营、一体管理、互联互通"交易所。北交所采用会员制，且有望成为外资券商进入窗口(允许境外机构注会员)，较精选层具有更高级别的资本市场地位，会极大释放市场的流动性。

本次北交所首批交易的81家公司中，有71家来自新三板精选层，平移至了北交所，另外10家已完成公开发行等程序的企业直接在北交所上市。

北交所首日上市的81只股票

北交所开市后，个人投资者准入门槛为，开通交易权限前20个交易日日均证券资产50万元，同时具备2年以上证券投资经验。

赵占祥接受钛媒体App采访时表示，与科创板相比，北交所最大的区别还是服务“专精特新”企业。很多中小规模企业难以达到科创板的门槛，而“新三板”的流动性没有那么好，北交所则可容纳这些规模较小的优质型企业。这些企业的产品和技术，对于国家来说十分重要。

“北交所，就是要照顾中国未来高增长的一些细分领域，比如半导体产业链中的某些环节。”赵占祥直言，科创板成立两年多，芯片股整体涨势不错。例如显示驱动芯片供应商“格科微”在科创板上市后，如今市值超过800亿人民币。但是科创板的上市要求，即使是某些细分领域的龙头，也不一定能达到。

10月的一场闭门论坛上，华兴证券投资银行执行董事肖楚男对钛媒体App等表示：北交所的建立，可能会改变整个中小企业在市场板块中的估值。

中国半导体产业如何借助“北交所”发展壮大？

2021年6月科创板两周年时，在第十三届陆家嘴论坛上，中国证监会主席易会满给出一组数据，截至5月底，中国科创板上市公司282家，总市值近4.1万亿元；科创板IPO融资3615亿元，占比超过同期A股IPO融资总额的四成。

这一数据十分亮眼，刚成立两年的科创板，生生从内地资本市场主板手里夺得四成IPO份额。

科创板之所以能够形成良好的正循环，核心在于中国资本市场对“硬科技”公司发展更加认可。而在国产替代浪潮下，半导体行业尤其高度景气。

截至8月31日，A股85家半导体公司中，共有9家营收规模实现倍数增长，74家实现净利润正增长，上半年营业收入同比增长率均值达73.53%；归母净利润同比增长率均值达205.49%。

近年来，国内半导体赛道投资呈现爆发式增长，半导体及电子设备赛道投资金额由2016年的20亿元，升至2020年的1523亿元。半导体赛道投资金额占一级市场投资额的比例由2016年的0.27%，跃开至2020年的17.13%。

Wind数据显示，目前在“新三板”中，北交所需要的“专精特新”企业共有4752家，制造业占比达到66%，其中有229家是半导体领域企业，占比5%，高于目前的创新层和精选层。

肖楚男认为，作为未来“北交所”企业后备军，创新层和专精特新的行业分布将影响北交所的行业结构。预计北交所的行业结构仍以制造业为主体，但相对于目前精选层将更加均衡，有望成为由中小半导体产业公司资本运作的核心舞台。

实际上，国内半导体企业在资本市场上发力要追溯于2005年，中星微电子在纳斯达克挂牌，成为第一家在美国上市的中国IC设计企业；到了2019年，科创板成立后，国内半导体企业集中在境内实现IPO；2021年9月，北交所注册成立，丰富了半导体企业登陆资本市场的新路径。

那么，未来究竟有哪些半导体产业细分领域，会成为资本市场非常热捧的趋势类型股？肖楚男给出了以下四个板块：

1、汽车电子：由于新能源汽车行业的爆发，汽车正在快速从“机械时代”演进到“电子时代”、“信息时代"，芯片作用就极为重要，其可以实现、智能互联驱动的通信、感知与数据处理升级等，汽车电子领域有望成为重点投资方向。

2、半导体制造：由于芯片产业链垂直分工日益成熟，制造、设备、材料等环节分工明确，尤其是中国需要加大对先进制造代工投资力度，从而有助于优化产业供需关系。

3、芯片设计工具EDA：作为国产替代重要发展领域，设计软件壁垒高且被美国头部企业长期占据，急需快速发展，规模小，却能牵一发而动全身，不断投资，引进生态和人才培养是十分重要的。

4、化合物半导体：作为存量+新兴市场，中国第三代半导体发展迅速，化合物半导体国产替代性强，材料、制造部分存在较大增长空间，需要不断注入投资力量。

赵占祥对钛媒体App表示，具体上市板块还是看公司的规模，如果这个公司估值已经很高了，而且未来有很大成长空间，往往会优先选择科创板上市。但如果这家公司就是服务产业链里一个非常细分赛道的环节，那么非常适合到北交所去融资、成长。

云岫资本合伙人兼CTO赵占祥

“云岫资本的定位是科技产业投行，致力于推动中国科技创新型企业到资本市场发展，所以我们也密切关注北交所发展动态，并会建议企业去最适合的板块上市。”赵占祥认为，在“国产替代”这一重要需求下，中国半导体企业会发展很快，一旦上市，投资者也会希望看到企业在资本助力下靠技术和应用创新更加壮大。

赵占祥强调，中国会努力发展国产芯片，这对于供应链安全十分关键。因此对于中国半导体产业来说，要抓住资本市场重要机遇，成长出中国自己的“英伟达”。

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