集微网消息，知名半导体分析机构Yole Développement发布了最新的有关全球功率半导体未来走势的报告。报告认为，到2026年，全球功率半导体总规模将超过250亿美元，2020-2026的年复合增长率为3%。移动和消费市场是功率半导体最大的应用领域，预计到2026年将达到115 亿美元。汽车和工业应用增长最快，同一时间段的复合年增长率为9.0%。

报告指出，全球功率半导体市场仍然以BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技术为基础。

在电源管理技术中，芯片工艺水平的提升主要是单一芯片上集成了多个功能模块所驱动。

排名全球前五名的功率半导体供应商的商业模式各不同，存在无晶圆厂、功率电子器件IDM和功率集成电路IDM等等，它们占整个功率半导体市场总量的一半以上。

大多数头部IDM公司自产整个功率半导体产品组合，而是依然会选择外包一部分，比如德州仪器和ADI。

多通道PMIC、DC-DC转换器、BMIC等市场发展前瞻

Yole分析师Abdoulaye Ly阐述：“功率半导体器件广泛用于所有电气和电子系统中，每个应用程序都有不同需求。”电子消费类领域，功率半导体增长的主要推动力是智能手机的待机和续航需求，而在汽车领域，EV的BMIC（电池管理集成电路模块）和ADAS系统也将极大地推动功率半导体的发展。预计到2026年，纯电动汽车将占功率半导体总市场的30%。

目前全球功率半导体市场普遍采用BCD为基础的技术，BCD工艺把Bipolar器件、CMOS器件、DMOS功率器件同时制作在同一芯片上，综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点，BCD现已发展成一系列硅制造工艺，每种BCD工艺都具备在同一颗芯片上成功整合三种不同制造技术的优点：包括用于高精度处理模拟信号的双极晶体管，用于设计数字控制电路的CMOS（互补金属氧化物半导体）和用于开发电源和高压开关器件的DMOS（双扩散金属氧化物半导体）。

报告指出，功率半导体非常依赖成本驱动，集成了存储模块的功率集成电路制程在90nm左右，但三星和台积电将其进一步推动到65nm，工艺节点取决于功率IC和存储部分的集成情况。

功率半导体厂商还考虑在消费类应用中进行系统集成，例如智能手机、平板电脑和无线耳塞等等。ADI正在推动在系统中集成无源器件以及SiP系统级封装。（校对/Yuki）

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