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《科创板日报》14日讯，业内人士透露，汽车半导体市场10nm以下工艺的竞争正在加剧。虽然传统汽车半导体主要采用30nm以上的传统工艺生产，不适合移动设备或PC，但现在已经开始转向带有中央处理单元（CPU）的高性能芯片。这种变化是由自动驾驶和车内娱乐等基于电子设备的车辆技术的进步推动的，导致对高性能半导体的需求增加。
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