Raptor Lake 13代酷睿发布了，Meteor Lake 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿还会远吗?

看起来，Intel似乎要坚持每两代换一次封装接口——12/13代酷睿都是LGA1700，14/15代则会变为LGA1851，又称为Socket V。

LGA1851在形状、尺寸上会和LGA1700非常相似，但显然会增加100个针脚，同时也会带来一些新的功能特性，只是具体不详。

14代酷睿将首次采用chiplet小芯片设计，其中包括CPU核心的计算模块首次升级为Intel 4工艺(此前的7nm)，GPU图形模块则是首次引入外部工艺，使用台积电5nm。

根据内部路线图，14代酷睿桌面版将有至少五种不同的配置，CPU核心数量、热设计功耗各异，具体包括：

- 6P+16E 22核心28线程、125W

- 6P+16E 22核心28线程、65W

- 6P+16E 22核心28线程、35W

- 6P+8E 14核心20线程、65W

- 6P+8E 14核心20线程、35W

是的你没看错，13代8P+16E 24核心32线程之后，14代又要后退一步，少两个P核心。

Rocket Lake 11代酷睿就曾出现过类似的情况，10核心退回8核心，引发巨大的争议，没想到又来一次。

这么做的原因，可能是第一次使用不同的新工艺，成熟度、性能不足，可能是E核升级架构变强了。

当然，还有可能是为了强化核显，因为这一次将升级为标配4个Xe核心，也就是64个执行单元、512个流处理器核心。

这样的规模，已经相当于入门级独立显卡Arc A310的三分之二，对核显而言是个飞跃了。

15代酷睿不但会首次使用Intel 20A工艺，规格上会再次回血，恢复到8+16核心，并有至少三种配置：

- 8P+16E 24核心32线程、125W

- 8P+16E 24核心32线程、65W

- 8P+16E 24核心32线程、35W

至于中低端的组合，暂时不详，可能不会再单独设计6+8这样的组合?

核显部分据说也会升级到台积电3nm，继续4个Xe核心，但有望升级到第二代Xe架构。

按照Intel此前公布的资料，采用chiplet小芯片设计后，CPU、GPU模块都会更具弹性，可以根据需要灵活配置核心数量、缓存容量，并跟随制程工艺成绩。

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