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TrendForce 集邦咨询最新报告指出，预计 2023 年晶圆代工产值将同比减少约 4%，衰退幅度更甚 2019 年。

报告显示，目前各晶圆代工厂第一季度至第二季度产能利用率表现均不理想，第二季度部分制程甚至低于第一季度，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期。

IT之家了解到，TrendForce 集邦咨询表示，第三季度起八英寸及十二英寸产能利用率提升幅度将较为明显。然而，考量总体经济状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间内难以回到满载盛况。

产能布局方面，近年来全球将共有超过 20 座晶圆厂新建计划，包括中国大陆地区 6 座、中国台湾地区 5 座、美国 5 座、欧洲 4 座、日韩及新加坡 4 座。

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