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美国能源部（DOE）宣布，英特尔被选为负责为未来数据中心开发高性能、高能效冷却解决方案的15家机构之一。该奖项于5月宣布，是COOLERCHIPS计划的一部分--为信息处理系统的能源、可靠性和碳效率的飞跃而优化的冷却操作--由能源部的高级研究计划局-能源（ARPA-E）支持。

英特尔的项目预计是一个为期三年的协议，提供171万美元的资金将使摩尔定律得以延续，使英特尔能够为其最高性能的处理器增加更多的内核和晶体管，同时管理未来设备的热量。

英特尔超级计算平台集团的首席工程师和首席热力架构师Tejas Shah说："浸入式冷却因其简单性、可持续性和易于升级而被采用。这项提议将使两相浸入式冷却与未来十年处理器预期的功率指数增长相一致"。

为什么它很重要

数据中心约占美国总耗电量的2%，而数据中心的冷却可占到数据中心整体能源使用量的40%。所选项目旨在减少冷却数据中心所需的能源，并降低与这一重要基础设施相关的运营碳足迹。为了满足对计算能力和性能不断增长的需求，未来的数据中心处理器预计将需要超过2千瓦的功率，这对现有技术的冷却是一个挑战。(通过该计划开发的冷却解决方案将提高英特尔处理器和通过英特尔代工服务生产的处理器的能力，使摩尔定律得以延续，并进一步推动英特尔对能源效率和可持续解决方案的承诺。

如何运作

英特尔将与学术界和业界领袖合作，开发其创新的浸入式冷却解决方案。英特尔将监督研究工作，提供热测试车辆进行评估，并确定下一代处理器的外形尺寸和限制，包括热点位置。英特尔的项目开发了超低热阻的珊瑚形浸入式冷却散热器，集成在一个三维蒸汽室腔内，以支持更密集、更高性能的设备。英特尔的设计将通过优化3D蒸气室来解决适应两相浸入式冷却的挑战，以更有效地传播热量。

研究人员将3D打印新型散热器，并在一系列工作条件下测试蒸发器。该团队将把新的蒸气室设计与创新的沸腾增强涂层配对，通过促进高成核点密度来减少热阻。今天，制造者在平坦的表面上应用这些涂层，但研究表明，具有内部槽状特征的珊瑚状散热器设计在两相浸泡冷却的情况下具有最高的外部传热系数潜力。该团队将使用计算方法来确定珊瑚状散热器的最佳设计。(作为比较，今天的散热器通常是由长而平行的肋骨制成的）。

研究人员将把这些创新集成到一个两相浸入式冷却系统中，在这个系统中，服务器在一个专门设计的密封罐中运行，该罐使用非导电液体介质。服务器产生的热量导致液体沸腾并产生蒸汽，而蒸汽又经历了相变，使其恢复到液体状态，同时带走热量（很像家用空调系统）。该团队的目标是将整个两相浸入式冷却系统的能力从0.025℃/瓦提高到低于0.01℃/瓦，或2.5倍（或更多）的效率提高。

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